仕佳光子：公司已搭建覆盖芯片设计、晶圆制造、芯片加工、封装测试的IDM全流程业务体系与工艺平台

　　同花顺300033）金融研究中心08月27日讯，有投资者向仕佳光子提问， 贵司最核心的光芯片是怎么生产出来的？是由贵司自主完成芯片设计、晶圆制造、芯片加工和封装测试的全流程？还是由贵司完成芯片设计后交给晶圆厂代工生产最后在给封装厂封装测试？

　　公司回答表示，尊敬的投资者，您好！公司深耕光通信领域多年，已搭建起覆盖芯片设计、晶圆制造、芯片加工、封装测试的IDM全流程业务体系与工艺平台。IDM模式让设计与制造环节深度协同，使得公司能够快速响应客户需求，持续提升客户服务能力。感谢您对公司的支持与关注！